Термоэлектрические пластины с диффузионным барьером
Пластины из термоэлектрического материала с допуском по толщине не более ±15 мкм с передовыми диффузионными барьерами для повышенной надежности.
Связаться с намиТБ Норд производит пластины из экструдированных слитков толщиной от 0,2 мм. Допуск по толщине составляет не более ±15 микрон. Для предотвращения проникновения компонентов припоя в полупроводник применяется специальная технология многослойных диффузионных барьеров (на основе сплавов Ni).
Для защиты диффузионного барьера от окисления и для обеспечения хорошего качества пайки поверх диффузионного барьера наносится паяный слой. Возможны два варианта паячного слоя:
- Оловянный паячный слой (7 микрон ± 2 микрона)
- Золотой паячный слой (< 0,2 микрона)
H-технология для специальных применений
Для специальных применений (высокие температуры или длительные циклы в модулях) ТБ Норд рекоммендует (запатентованную) H-технологию, где помимо диффузионного барьера из сплавов на основе Ni в многослойный барьер вводятся толстые слои (около 150 микрон) алюминия.
